découpeuse du laser 1.3D pour Depaneling de Pcbs rigide et flexible
2. Traitant
n'importe quel graphique, coupant l'épaisseur différente et les
différents matériaux, le traitement stratifié et accomplissent
synchroniquement
3. Adoptez
le laser performant de la lumière UV avec la qualité de poutre à ondes
courtes et élevée et les propriétés plus élevées de puissance de crête.
Puisque la lumière UV est par la décomposition, la vaporisation au lieu
de la fonte à couper les matériaux, tellement presque aucune bavures
après traitement, léger effet thermique, aucune stratification,
précisent des effets de coupe, lissent, trempent la paroi latérale.
4. Échantillon fixe à l'aide de mode de vide, sans plat de protection de matrice, commode et améliorant l'efficacité de traitement.
5. Utilisé pour un grand choix de matériaux de substrat coupant, comme : Silicium, céramique, verre, etc.
6. Correction automatique, positionnement automatique et fonction multi de coupe de conseil. Mesure et compensation automatiques d'épaisseur de conseil. Pleine fonction de compensation de moteur de course. Amélioré coupant l'exactitude, vibration horizontale réduite. Exactitude améliorée de coupe de profondeur. Efficacité améliorée en coupant les modèles complexes.
7. Juste de propriété intellectuelle indépendants du logiciel de gestion, de l'interface humanisée, des fonctions complètes et de l'opération simple.
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